LED貼片更換有選購方法
1.我建議在正常情況下使用回流焊接，僅僅在修補(bǔ)時進(jìn)行手動焊接。
2.手工焊接使用的電烙鐵最大功率不可超過30W，焊接溫度控制在300℃以內(nèi)，焊接時間少于3秒。
3.烙鐵焊頭不可碰及膠體。
4.當(dāng)引腳受熱至85℃或高于此溫度時不可受壓，否則金線焊會斷開。
二、回流焊接
1.回流峰值溫度:260℃或低于此溫度值.(封裝表面溫度)
2.溫升高過210℃所須時間:30秒或少于此時間.
3.回焊次數(shù):最多不超過兩次.
4.回焊后，LED需要冷卻至室溫后方可接觸膠體。
回流焊,若是鋁基板的話還可以用熱板。烙鐵加熱鋁基板,不過要注意速度,焊好后馬上移開。
容易出現(xiàn)虛焊，是LED燈上的led芯片焊接時出現(xiàn)了虛焊，焊接中的金線沒有接好。
根據(jù)不同款式的燈條開鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)與燈條能夠一致即可，選擇錫膏用好的；差的錫膏使用LED燈珠容易脫落。錫膏印刷到需焊接的位置，然后過回流焊就焊接。
LED燈的的選購
1、正規(guī)品牌
質(zhì)量信譽(yù)可靠的品牌，不使用貼牌、山寨產(chǎn)品，可直接聯(lián)系廠家進(jìn)行產(chǎn)品定制。
2、燈具外觀構(gòu)造
燈體決定了燈的散熱功能，一般的燈體構(gòu)造有各類金屬塑料以及現(xiàn)在最優(yōu)質(zhì)的陶瓷材質(zhì)，光源在使用時產(chǎn)生熱量得到好的散熱，才能更好的保證球泡燈的使用壽命。LED球泡燈的面罩，面罩的材質(zhì)決定光源的損耗程度和光線的均勻度。一般要求外觀上應(yīng)無裂縫、松動和接口間被撬過的痕跡，養(yǎng)殖廠用燈要求防水、防塵、發(fā)光均勻。
3、功率
根據(jù)使用環(huán)境、肉雞生長階段來選購合適功率大小的LED燈具，滿足光照強(qiáng)度需求，光照強(qiáng)度可以使用光照強(qiáng)度測定儀進(jìn)行測定。
4、認(rèn)清標(biāo)志
國家強(qiáng)制要求LED燈具生產(chǎn)廠家在產(chǎn)品外包裝上標(biāo)出以下內(nèi)容：額定電壓、電壓范圍、額定功率、額定頻率。一般說來，優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的商標(biāo)印刷質(zhì)量好，標(biāo)志清晰可辨，用軟濕布擦拭不易擦掉，且有生產(chǎn)廠家的商標(biāo)及相關(guān)認(rèn)證標(biāo)志、“三包”憑證。
5、了解產(chǎn)品芯片
芯片是LED燈的核心部分，決定燈的質(zhì)量。芯片質(zhì)量好，則LED燈壽命長，色彩穩(wěn)定。評價LED芯片質(zhì)量主要從裸晶亮度、衰減度兩個主要標(biāo)準(zhǔn)來衡量。
6、了解產(chǎn)品封裝工藝
LED封裝的功能主要包括：1.機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性；2.加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能；3.光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布；4.供電管理，包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。一般，樹脂封裝散熱差，硅膠封裝散熱性能好。
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